振华风光公司动态点评：业绩快速增长且有望延续募投项目推进IBM 模式BOB转型

发布时间：2023-03-04 丨 浏览次数：

　　BOB事件：公司于 2023年 2月 23日发布 2022年年度业绩快报，公司 2022年营业收入为 7.79亿元，BOB同比 55.05%；归母净利润为 3.03亿元，同比+71.27%，扣非归母净利润为 2.92亿元，同比+63.92%。基本每股收益盈利 1.82元,同比+54.14%。

　　产品认可度高，下游客户优势明显，公司业绩快速增长：公司主营业务为高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品通用型电子元器件，包括信号链及电源管理器等系列产品等。公司客户遍布华东、华北、西南、西北等多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户 400余家，包括中航工业集团、航天科技集团等军工集团的下属单位和科研院所。先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”等称号，产品下游认可度高，已成为国内主要的高可靠集成电路供应商，在军用集成电路领域具备较高的市场地位。2022年，公司集成电路产品结构和业务布局持续优化，产品及服务质量不断提升，加之产业链下游需求旺盛，销售订单增加，同时公司不断通过技改项目提升产能，全力保障订单交付，实现了营业收入及净利润的大幅增长。公司 2022年度实现营业总收入 7.79亿元，较上年同期增长 55.05%；实现归母净利润 3.03亿元，较上年同期增长 71.27%。

　　整体来说，公司有着长期稳定的下游客户资源和独特的公司品牌，下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，集中度较高，同时也侧面印证公司产品具备较高的认可度，加之 2022年下游高可靠 IC 需求释放，公司整体业绩得以快速增长。

　　下业市场需求增长，公司销售订单充足，增长之势有望延续：公司业绩快速增长一方面得益于公司持续加强产品研发，产品持续进行迭代，产品的类别和结构更加完善，另一方面为公司下游客户为航空、航天、船舶和电子等各军工企业，受国家战略下的装备数量和性能提升需求，军工电子产业蓬勃向好发展，客户采购量和采购类别快速增长，从而带动公司相关产品的销售规模快速增加。当前，我国国防科技工业主要围绕军事装备的 研发和生产展开，主要涵盖兵器、核工业、航空、航天、船舶和军工电子等高科技产业群。军工相关武器装备的先进程度与军工行业整体发展环境和发展阶段密切相关。随着我国国防实力的增强，军费预算每年保持稳定增长。根据财政部的统计，“十三五”军费预算支出较“十二五”期间增幅近 50%，我国 2022年军费预算为 1.45万亿元，较 2021年增长了 7.10%，连续六年超万亿元，市场规模和空间广阔。市场规模方面，根据 IC Insights 预测，2020～2025年整个集成电路行业增速受到下游汽车电子、5G 通信的应用场景的带动作用，销售额复合增速将达到 8.0%，高于半导体行业整体增速，国内模拟集成电路市场规模将从 2021年的 1583.8亿元增加至 2025年的2247.9亿元。公司订单方面，BOB据公司今年 2月公布的投资者关系活动记录表显示，公司目前产品保持了较好的发展态势，产品订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。总的来说，公司得益于下业发展，产品市场需求逐步上升，新增产能得以释放，且公司目前在手订单充足，2022年快速增长的强劲之势有望延续，整体发展前景广阔。

　　公司募投项目进展顺利，助力公司向 IDM 经营模式转型：公司 IPO 顺利进行，所募集资金投资的项目建设围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发和生产实力，是现有业务的升级、延伸与补充。项目具体建设内容为建设一条 6寸特色工艺线万块后道先进封测生产线。项目建成后，公司产能将达 3k 片/月，同时形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/年，实现公司从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的 IDM 半导体垂直整合型公司模式转型。IDM 经营模式能够实现设计、制造、封测等环节协同优化，有助于公司工艺技术积累，缩短产品研制周期，提升生产效率，加强市场竞争力。基于 IDM 经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，提高运营管理效率，BOB缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制，能更贴近市场与商业需求在产业链各个环节实现创新。整体来说，本项目的建设可加快公司 IDM 经营模式的转型，进一步推进市场开拓，公司能够继续巩固军品市场领先地位，抢占更多市场份额。

　　技术研发引领核心竞争力，高可靠模拟集成电路处于行业领先地位:公司专注于高可靠模拟集成电路的设计、封装和测试，围绕放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器等产品，通过自主研发形成了多项核心技术，相关产品技术在行业内处于优势地位。公司将自主创新当作基础，承担了国家纵向产品的研发设计工作，成功研发放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器及电源管理器等产品。目前，公司已布局了贵阳和成都双研发中心，突破了多项芯片设计关键，成为国内首家成功研制单芯片轴角转换器的企业。BOBBOB除此之外，公司 IPO 将所募集资金投资 2.5亿元用于研发中心项目建设，进一步增强公司的研发能力。近年来，公司研发费用持续上升，2019年自筹及国拨研发项目合计投为 3156.96万元，2020年为 4225.34万元，2021年达到 10359.75万元，占营业收入 20.63%，预计2022年保持上升。整体来说，公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品，同时积极推进新产品的研发和设计，坚持军品优先的发展道路，在高可靠集成电路领域处于行业领先地位，在功 率放大器、运算放大器、轴角转换器等细分领域具备了较强竞争力，为未来公司业绩的稳健增长提供了保障。

　　风险提示：产品价格下降；毛利率下降；客户相对集中；风险；市场竞争加剧；技术持续创新能力不足；公司研发工作未达预期。

　　证券之星估值分析提示航天科技盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金有明显流出迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

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