BOB行业动态_半导体上市公司风云 主题直播月

发布时间：2022-11-21 丨 浏览次数：

　　BOB电子发烧友网报道（文/黄山明）今年以来，受到全球地缘政治冲突加剧的影响，多个地区计划将制造业回迁，加强本地区的制造业实力，而半导体产业则是重中之重。为了加大吸引力度，各个国家和地区都开始推出相应优惠政策，扶持本土半导体产业快速发展。   同时随着各国相关政策的推出，尽管利好全球半导体市场的发展，但随着限制的增加，尤其是美国《芯片与科学法案》的推出，让全球半导体竞争力度上升了数个台阶。在这种情况下，半导体

　　首款AR芯片来了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工艺。 智东西11月17日报道，今天，高通推出高通首款骁龙AR2平台。这是移动终端的芯片领域，首次专为AR设备推出专用处理器，也是高通首款专为AR眼镜打造的处理器。 骁龙AR2平台采用多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，包括AR处理器、BOBAR协处理器和连接平台。相较于第一代骁龙XR2平台，骁龙AR2平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整体能够实现AR眼镜的功耗低于1W。 高通为何选择在此节点推出专为AR设

　　4.35倍AI性能提升+移动手游光追技术！第二代骁龙8如何树立顶级手机旗舰性能新标杆?

　　11月16日，BOB在2022年骁龙技术峰会期间，高通CEO安蒙宣布公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick现场展示骁龙8 Gen2，他表示：“第二代骁龙8将为2023年旗舰智能手机市场注入新动能。这款处理器凭借开创性AI智能设计、性能出众的连接和出众的移动手游体验，让消费者在信赖的终端商享受到各种增强体验。”

　　新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

　　为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求，BOB新思科技(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，推出业界领先的全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。

　　现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件越来越多，需要用到的硅材料也同步越来越多，而硅材料主要来源于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙子和砾石的采掘速度，BOB已超过其自然恢复的速度。也就是说沙砾用得太多了，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。虽然沙子中所含有的元素硅，BOB是地球地壳中第2大组成元素，约占地壳总质量的25%。        那么现在造芯片的沙子还够用吗？理论上是没有

　　对普通消费者而言，移动端处理器市场的格局其实是非常稳定的。高端旗舰产品用高通骁龙处理器，中端大众产品用联发科天玑处理器，苹果手机用自研A系列处理器，华为手机用海思麒麟处理器，至于百元级别的山寨手机/平板则普遍采用其他国产廉价芯片。  有趣的是，这个曾经看起来牢不可破的市场格局，如今却因为随着各种因素的变化而被彻底打破。尤其是在高端手机芯片市场，有的厂商选择另辟蹊径、有的厂商只能黯然退出，有的厂商却乘着5

　　素有 “中国科技第一展” 之称的中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）将于11月15日—19日在深圳会展中心举行，本届高交会的主题为 科技改革驱动创新，科技创新驱动发展 。        由商务部、科技部、工信部、发改委等部委和深圳市人民政府共同举办的高交会是目前中国高新技术领域规模最大、最富时效性和最具影响力的品牌展会，展示前沿科学技术、前瞻科技发展趋势，呈现 “中国智造” 新高度和科技力量新前景，吸引万众目

　　据彭博社报道，10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，这是自 2016 年以来的最大降幅，这也进一步证明电子元件的需求正在迅速下降。 根据 Susquehanna Financial Group 的研究，交货时间（从订购芯片到交付芯片之间的时间差）在此期间平均为 25.5 周。 分析师克里斯托弗·罗兰 (Christopher Rolland) 在一份研究报告中表示，现在所有主要产品领域的供货速度都比以往更快，Susquehanna 调查的公司中有 70% 表示他们能够更快地供应芯片。 据业内公司告诉投资者，在经济疲软