概念动态联动科技新增“先进封装（ChipleBOBt）”概念

发布时间：2023-09-08 丨 浏览次数：

　　BOB2023年9月6日，联动科技301369）新增“先进封装（Chiplet）”概念。

　　据同花顺数据显示，入选理由是：2023年半年报：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

　　该公司常规概念还有：新股与次新股、融资融券、集成电路概念、第三代半导体、注册制次新股BOB、深股通BOB、送转填权、中芯国际概念。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有9家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计81.86万股，占流通A股4.70%

　　近期的平均成本为73.39元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁4500万股(预计值)，占总股本比例64.65%BOB，股份类型：首发原股东限售股份BOBBOB。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁720万股(预计值)，占总股本比例10.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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