概念动态帝科股份新增“第三代半导体”概念BOB

发布时间：2023-09-08 丨 浏览次数：

　　BOB据同花顺数据显示，入选理由是：2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台BOB，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料BOBBOB。

　　该公司常规概念还有：新材料概念、芯片概念BOB、光伏概念、融资融券、深股通、中芯国际概念、HJT电池BOB、专精特新、TOPCON电池。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有150家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计2566.12万股，占流通A股29.92%

　　近期的平均成本为67.66元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

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