蓝箭电子：公司目前暂未布局第四代半导体。公司密BOB切关注半导体行业技术发展动态谢谢您的关注与支持！

发布时间：2023-09-15 丨 浏览次数：

　　BOB蓝箭电子 ( 301348 ) 09 月 13 日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未布局第四代半导体。公司密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！

　　投资者：公司有没有特斯拉的业务 特斯拉最新的封装技术跟公司的封装技术 属于同类嘛？

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系；公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术BOB、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TOBOB、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN 等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注！

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品中包括有二极管、LDO、LED 驱动BOB、锂电保护 IC、DC-DC、ESD 等，可应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信BOB、汽车电子等，如笔记本电脑BOB、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者您好：公司氮化镓产品暂未涉及光刻机领域，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注！

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。