BOB软通天璇 20 MaaS 平台：加速企业大模型工程化落地

发布时间：2023-09-23 丨 浏览次数：

　　BOB（全球 TMT2023 年 9 月 22 日讯）华为全联接大会 2023 期间，华为举办了 昇思 MindSpore AI 框架：引领大模型 & 科学智能原生创新 主题论坛，软通动力数字化创新服务线高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿，软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊受邀参加，并发表 软通动力基于昇思 MindSpore 的大模型产业创新实践 的主题分享。

　　src=杨磊说到BOB，软通动力推出的 软通天璇 2.0 MaaS 平台 ，是基于昇思 MindSpore 人工智能框架打造的一站式服务平台。该平台的底层，采用的是 AI 训推一体化平台，集成了昇腾 AI 基础硬件平台、天鹤 OS 操作系统等组件，并搭载自有 AI 中台，支持一站式 AI 开发BOB，叠加行业 AI 大模型，深度适配企业不同 AI 应用场景。2023 年 6 月，软通动力成为昇思 MindSpore 开源理事会首批成员单位，同时与 26 家行业领军企业BOB、科研院所与华为共同发布了基于昇腾 AI 进行基础大模型与行业大模型的应用创新。

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