公司动态研究报告：BOB业绩稳步修复多元布局打开成长空间

发布时间：2024-02-09 丨 浏览次数：

　　BOB2023年前三季度，公司实现营收7.39亿元，同比下降18.44%，主要系疫情产品带来的基数扰动。利润端，公司前三季度实现归母净利润0.51亿元，同比下降57.47%；毛利率为28.02%，保持稳定水平BOB。费用率方面，前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为2.26%/12.35%/5.99%/1.11%，受股权激励摊销费用及人员薪资费用增加影响，管理费用与研发费用有所提升。

　　自2021年与全球诊断龙头罗氏达成战略合作以来，公司继续推进相关板块客户拓展。2023年10月，公司全资子公司深圳柏明胜再次与瑞孚迪（前身为珀金埃尔默生命科学和诊断业务公司，自2020年起开始与公司合作）签署了《战略合作框架》，合作聚焦塑料耗材在诊断和生命科学领域的应用，客户粘性持续增强。同时，为进一步提升订单承接能力，2023年公司分别向高端医疗器械及耗材华南基地建设项目、总部基地改造升级项目分别拟投入募集资金1.33亿元和1.72亿元，随着项目逐步落地，公司医疗耗材产能布局将加快完善。截至2023年8月，公司已与体外诊断、血糖监测领域多家龙头企业形成正式书面协议，在开发模具项目达100余套，医疗板块业绩增长可期。

　　依托公司在精密模具制造方面的深厚积淀，昌红科技逐步切入半导体领域BOB。其中，最主要的业务为晶圆载具板块。公司从难度最大的12英寸开始着手，业务涵盖FOUP、FOSB、CMP等产品。2023年4月，合资公司鼎龙蔚柏已完成工厂装配，陆续进行设备调试，6月开始向多家国内主流FAB厂商送样验证，目前部分产品已通过客户验证。晶圆载具作为半导体制程中的重要耗材，用于晶圆的的存储、传送、运输及防护，具备较高技术、资金及研发壁垒，当前美、日企业占据行业主要份额，市场缺口巨大，国产替代空间广阔。随着半导体板块订单逐步兑现、产品加快放量，公司业绩有望加速提升。

　　预测公司2023-2025年收入分别为11.37、17.18、23.05亿元BOB，EPS分别为0.18、0.34、0.48元，当前股价对应PE分别为97.9、52.2、36.7倍BOB。公司是国内高端医疗耗材龙头企业，医疗板块订单承接能力稳健提升，晶圆载体业务拓展可期，看好公司后续成长空间。首次覆盖，给予“买入”投资评级。

　　订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、新品推广不达预期、产能落地不及预期、市场竞争加剧BOB、原材料成本上升、行业政策及监管风险、地缘政治风险