BOB路维光电获46家机构调研：目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产掌握180nm15制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力（附调研问答）

发布时间：2022-11-24 丨 浏览次数：

　　BOB路维光电11月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月21日接受46家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：掩膜版的需求与平板显示厂商的产能情况并非强正相关，与下游产品的品种、型号更为相关。平板显示厂商在产能利用率下降的情况下为保持竞争力，可能会加大新品开发的力度，反而带动了平板显示用掩膜版需求的大幅增长。

　　答：主要竞争对手包括美国的福尼克斯及其韩国子公司PKL，韩国的LG-IT，日本的SKE、HOYA、Toppan、DNP，中国台湾的台湾光罩和中国大陆的清溢光电。

　　关于公司与同行业相比的竞争力主要体现在以下几个方面：（1）公司对标全球领先企业，建设国内首条G11掩膜版产线，打破国外厂商在该领域的垄断，成为国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线）的本土掩膜版企业。此外，公司在高世代高精度半色调掩膜版领域打破国外技术垄断，实现全世代产品的量产。（2）公司专注于掩膜版领域，拥有多年的掩膜版研发和制造经验，一直紧跟平板显示、半导体芯片、触控、电路板等下业的发展动态，与下游平板显示、半导体行业知名企业建立了良好的沟通和战略合作，积累了丰富的行业经验。（3）公司在掩膜版行业有着丰富的行业经验和研发实力，通过自主研发，已掌握180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。（4）经过多年发展，公司已经成为了掩膜版行业知名供应商，公司管理团队锐意进取，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。

　　答：公司坚持“以屏带芯”发展战略，半导体掩膜版是公司业务的主要发展方向之一。目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。

　　公司募投项目正在有序进行中，半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升，未来会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将掌握的半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。

　　答：成都路维的主营业务为高世代TFT-LCD掩膜版及AMOLED掩膜版的研发、生产与销售，拥有1条G11和1条G8.5掩膜版生产线及以下世代掩膜版，主要应用于平板显示行业；路维科技主要从事低世代平板显示掩膜版与半导体掩膜版研发、生产与销售业务（并作为募投项目的实施主体）。

　　答：公司募投项目分别是（1）高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目；（2）路维光电研发中心建设项目；（3）补充流动资金。目前正在按照计划实施，具体实施进度届时请关注公司公告。

　　问：在半导体领域，晶圆厂自行配套的掩膜版厂和独立第三方掩膜版生产商的使用场景和市场空间是怎么样的?

　　答：半导体芯片掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，但对于比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。根据SEMI的统计数据，2019年在半导体芯片掩膜版市场，晶圆厂自行配套的掩膜版工厂占据65%的份额；在独立第三方掩膜版市场，半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯、BOB日本DNP和Toppan掌握。

　　我国半导体产业正处于关键发展期，下游各类芯片厂商快速扩张；加之国际贸易的不确定因素以及新冠疫情加速了全球半导体产业链的重构，从国家层面到企业均开始推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控，这加速了半导体产业链的国产化替代进程，BOB独立第三方掩膜版生产商迎来进口替代的发展机遇。

　　答：公司生产掩膜版所需的主要原材料为掩膜版基板、光学膜，目前掩膜基板中中大型尺寸石英基板尚依赖进口，其中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，目前国内暂无供应商可提供替代品。自2020年开始中国大陆的掩膜版市场需求占比超过50%，对于国外掩膜版基板供应商而言，其主要市场在中国大陆，从长期以来的稳定合作情况来看，目前暂不存在国际贸易风险。

　　问：公司主要设备采购自哪里？是否会受到国外供应商的限制？设备采购周期多久？

　　答：公司的主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，主要为瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。目前公司尚未受到境外采购的限制。设备的采购周期在12-18个月不等。

　　答：公司积极探索掩膜版上游材料领域，对光阻材料特性进行深入研究，分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、BOB大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。公司将以光阻涂布技术为突破点，持续向上游原材料技术延伸；也会在产业链中发挥推动作用，支持上游材料供应商的产品和技术升级。

　　问：公司现有的产线条产线条产线台光刻机，其它后段生产设备如检查设备、测量设备、清洗设备等则采用搭配共用的方式；成都路维有2条产线条产线台光刻机，其它后段生产设备如涂布设备、清洗设备、检查及贴膜系统、测量设备、自动搬运系统等则采用搭配共用的方式。随着募投项目的实施，公司将新增4条产线。

　　答：公司募投项目目前正在按照计划有序实施中，随着项目的推进，公司3条半导体高精度掩膜版生产线条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线将陆续释放产能。此外，随着公司产线排产和产能利用效率持续提升，现有产线的产能也会进一步提升。

　　答：公司的主要产品为石英掩膜版和苏打掩膜版，两种产品主要区别在于基板材料的不同，但主要生产工序完全相同且产能瓶颈均为光刻环节。光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。由于掩膜版属于高度定制化的产品，不同产品的光刻时间受到尺寸、精度和图形的复杂程度等多种因素影响，以产品数量定义的产能并不能直观的反映公司的产能情况。此外，掩膜版生产线具有高世代产线可以向下兼容生产较低世代掩膜版产品的特点，因此公司的产线之间是可以兼顾调配的。

　　答：募投项目的投产将会大幅提升公司在中高端掩膜版领域的生产能力，推动公司营业收入快速增长并提升市场份额，同时进一步强化规模效应降低生产成本并提高生产效率。具体情况还将结合市场需求及其他因素综合考量，届时请关注公司公告。

　　答：公司生产掩膜版所需的主要原材料为掩膜基板、光学膜等，目前中高端石英基板尚依赖进口，其中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，国内暂无供应商可提供替代品。

　　答：在半导体领域，公司主要客户包括国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微600460）、晶方科技603005）、华天科技002185）、通富微电002156）等。覆盖IC封装、IC器件、LED外延片、MEMS等行业。

　　答：公司募投项目中的“路维光电研发中心建设项目”将针对更先进制程半导体掩膜版制造技术、上游材料制造技术进行相关基础性研究，逐步实现中高端半导体掩膜版量产化及相关掩膜版制造先进技术积累。目前募投项目正在按照计划实施，具体实施进度届时请关注公司公告。BOB

　　答：公司经过多年的自主研发经验积累，培育了一支高素质的、创新能力过硬且具有团队精神的研发人才队伍。研发团队拥有优秀的高素质人才，研发骨干大都具有较长的研发工作年限，且拥有专业的教育背景与技术能力以及独立解决问题的能力。同时公司重视人才的选拔与培养，定期从国内各高校招聘优秀毕业生，充实人才队伍，完善人才梯队建设。在部分专业领域，公司通过引入海外人才以提升团队综合素质和能力。

　　答：公司于2015年4月、2015年6月、2017年7月实施了三次员工股权激励，未来将适时推出股权激励计划，届时请关注公司公告;

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