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行业风向标:芯片半导体迎来“行业底部出BOB清”大资金进场迹象明显

发布时间:2023-01-24 丨 浏览次数:

  BOB近期关于小芯片的利好不断,英特尔近期就发布了基于小芯片技术的处理器,而近期长电科技也在小芯片领域取得突破。据长电科技在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。BOB长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

  公司的晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中,帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。BOB

  民生证券研报认为,当下我们认为板块仍处于景气度复苏+库存拐点双击之中,不少优质标的仍处于相对低位。上周台积电+韦尔股份+芯朋微的业绩预告更是大为增强了市场的复苏预期。

  首先销量数据:手机销量数据经历前期的低迷表现后,2023年首周迎来反弹(1月2日~1月8日),全国手机销量629.8万台,同比+12.9%、环比+14.9%。

  库存数据:受放开后的短期冲击影响,手机渠道库存于Q4有所反弹,回升至2022年7月份水平,相较2021年初的安全库存水位,高出3140.7万部。预计上半年去库存仍将持续。家电市场方面,终端客户库存水位较低,Q4家电厂商拉货意愿改善,带动产业链出货增长。

  龙头公司韦尔股份Q4库存水位明显回落,且公司对部分产品,尤其是OV64B等产品做了比较充分的存货跌价准备计提,全年计提存货跌价准备13.4亿~14.9亿元,对应单Q4 8.47亿~9.97亿元。

  民生证券认为,当前半导体不同下游市场的景气度复苏节奏不一,故选股标准也有不同,其中:家电市场方面,由于库存水位较低,且Q4厂商拉货意愿较强,所以相关公司业绩表现值得期待。手机市场方面,23年首周销量表现上佳,但仍有去库存压力。建议关注库存拐点的龙头企业。

  点评:今日市场资金明显流入芯片半导体板块,涨幅居前的MCU芯片、汽车芯片、Chiplet概念板块,板块内多只个股强势涨停,尤其是芯片巨头韦尔股份成为市场关注的焦点之一。早上韦尔股份低开高走,集合竞价公司股价跌停,开盘后跌超3%,之后在资金的拉升下,迅速翻红,收盘股价涨幅超8%。韦尔股份昨日的走势,大资金进场迹象也是比较明显的。这种千亿级的大涨,本身比股市的指数上涨更加有意义。

  这里,通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息,为粉丝朋友带来3家公司简介,仅供参考。

  公司Q4库存水位明显回落,且公司对部分产品,尤其是OV64B等产品做了比较充分的存货跌价准备计提,全年计提存货跌价准备13.4亿~14.9亿元,对应单Q4 8.47亿~9.97亿元。受放开后的短期冲击影响,BOB手机渠道库存于Q4有所反弹,回升至2022年7月份水平,相较2021年年初的安全库存水位,高出3140.7万部。预计上半年去库存仍将持续。家电市场方面,终端客户库存水位较低,Q4家电厂商拉货意愿改善,带动产业链出货增长。

  国产GPU龙头,核心团队来自于国防科技大学,从军工业务图形显控模块的芯片起家,持续投入研发布局全自主研发GPU芯片的图形显控传统业务,以及小型专用化雷达领域。随着芯片的研发进程推进,公司的GPU芯片业务逐渐渗透信创及民用市场,BOB目前已经成为国产GPU龙头。GPU市场预计2027年将达到1853.1亿美元,复合年均增长率32.82%,GPU市场保持高速增长态势。人工智能、数据中心、区块链、元宇宙等新技术层出不穷,驱动GPU市场继续快速发展。

  公司深耕家电MCU领域,白电领域,公司2021年突破白电变频MCU,叠加国际MCU大厂重心由消费转向工业、BOB汽车,公司凭借深厚的产品积累成为国内白电厂商国产替代的主要选择,市占率有望从2021年的9.0%提升到2025年的15.4%。受益于小家电智能化浪潮,公司产品逐步由低端向高端突破,公司在国内小家电MCU领域份额稳居行业前三,基本盘稳固;锂电池管理芯片有望持续放量,智能端主要面向消费电子等,驱动力在于2021年打入国内主流手机厂供应链,后续有望受益于国产替代提升份额。此外,在新能源汽车和风光储等新兴成长领域,公司已有产品规划,有望带来新的增量。

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