行业风向标 关注两会BOB后窗口期集成电路产业政策力度有望加大

发布时间：2023-03-04 丨 浏览次数：

　　BOB2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。

　　刘鹤表示，政策要设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，建立企业为主体的攻关机制，必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

　　从美日韩半导体产业扶持政策来看，他们均围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。

　　另一方面，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业也带来了巨大发展机遇。

　　首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，BOB芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

　　中信证券分析指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注两会后的政策窗口期。从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易被卡脖子、后续有望获得政策推动的环节。

　　点评：制将对半导体板块带来新的加速驱动力，针对性高，目标更明确，高难度、高精尖和卡脖子板块更加受益。

　　公司功率IC产品销售额不断增长，占营收比例保持增长，2021年占比达6.68%。公司顺应客户需求的变化在各技术平台下持续更新迭代，研发出新一代产品投入市场，有望受益国产替代。--开源证券

　　公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益。--浙商证券

　　公司作为国内抛光液龙头企业，主营业务增长稳健。当前美国对国内半导体产业的制裁将进一步加速半导体材料国产化，BOB公司市占率有望持续提升。公司向上布局高端纳米磨料，硅溶胶和氧化铈研磨颗粒通过客户测试后有望放量，将提升原料自主供应能力，降低成本、保障供应链安全。国产替代大背景下，看好公司长期成长。--群益证券

　　公司是国产EDA龙头，致力于打造全领域+全流程+全球领军，EDA产品线完整，产品能力行业领先。其中公司在模拟电路领域具备EDA全流程工具，客户正快速起量，并正加速补全数字设计和晶圆制造领域工具，全流程能力持续提升。BOB受益于集成电路行业的快速发展，EDA行业空间持续扩大，BOB同时卡脖子背景下国产替代加速推进，公司有望通过技术攻坚与创新不断缩小与海外龙头差距，订单和业绩有望快速释放。--中信证券

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