SEMI：芯片行业需针对BOB封测等后端工艺制定更统一标准

发布时间：2024-07-22 丨 浏览次数：

　　BOB【SEMI：芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准】SEMI（国际半导体产业协会）日本办事处总裁吉姆滨岛(Jim Hamajima)表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂BOB，这可能会影响该行业的利润水平BOB。他认为，芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。

　　SEMI（国际半导体产业协会）日本办事处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂，这可能会影响该行业的利润水平BOBBOB。他认为，芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能BOB。