资本动态 拟定增募资BOB不超40亿元鹏鼎控股扩产备战PCB市场

发布时间：2023-01-08 丨 浏览次数：

　　BOB财经网资本市场讯 12月6日，PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ）发布定增预案。

　　鹏鼎控股拟拟定增募资不超过40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目、补充流动资金。

　　定增预案显示，庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目投资总额为42亿元，拟使用募集资金22亿元，建设期五年。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

　　PCB作为电子元器件不可或缺的支撑体，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、航空等诸多领域，素有“电子产品之母”之称。鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，涵盖 FPC、HDI、R-PCB、Module、 SLP、Rigid Flex 等多类产品。

　　其中，HDI板即高密度互连板，能够实现更小的孔径、更细的线宽，节约 PCB 可布线面 积、大幅度提高元器件密度等，可以使终端产品设计更加小型化，契合智能手机、平板电脑等电子产品小型化、轻薄化设计需求，BOBBOB市场空间不断增长。据Prismark数据，HDI板2021年市场规模为118.11亿美元，预计2026年可达150.12亿美元。

　　SLP则可以简单理解成HDI的升级版，其线宽/线距较HDI大幅缩短。堆叠层数更多。有数据统计，智能手机使用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。消费电子终端高密度化，推动这一市场的发展。

　　招商证券在研报中指出，BOB鹏鼎控股miniLED板上半年增长较快，下半年稼动率及良率有望维持在较高水平，SLP新产能助力份额提升全年延续，该等业务利润率均明显高于软板。

　　除了扩建高阶HDI及SLP产能，随着新能源汽车渗透率不断增加，鹏程控股也加大在汽车电子领域的投入。根据预案，公司拟投资11.2亿元用于“宏恒胜汽车板及服务器板项目”，拟投入募集资金8亿元，建设期为两年。

　　该项目将淮安宏恒胜厂区内改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，能够新增汽车 HDI 板年产能120万平方英尺以上。BOB

　　鹏鼎控股在公告中指出，在ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车PCB作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。据 Prismark数据，预计2026年全球汽车领域 PCB市场规模将达到127.72亿美元，2021年-2026年复合增长率为7.9%。

　　近期，BOB市场对于鹏鼎控股在新能源汽车产品方面业务进展也颇为关注。鹏鼎控股在接受机构调研时透露，其汽车BMS板已通过认证，目前已开始给电池厂批量供货；同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。

　　但其同时表示，因每个车型的需求规模不大，所以汽车电子产品目前总体营收体量不大，但未来随着越来越多的产品得到认证，该业务领域的增量会明显提升。