BOB中国牛逼半导体公司名单曝光！

发布时间：2022-11-18 丨 浏览次数：

　　BOB据统计，去年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，BOB25.1%；封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。

　　拿IC设计来说，大陆去年IC设计公司已从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍。

　　其中，海思半导体以303亿元高居榜首，展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿，低于此前预期的20亿美元。中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。总体来看，前10榜单排名相较2015年变化不大，10家公司总销售额为693.1亿元。

　　以下为国内半导体行业7大榜单（涵盖IC设计、制造、封测、功率器件、MEMS、材料及设备厂）

　　目前是国内规模和技术非常强的IC设计公司，2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。

　　由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。

　　由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

　　CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

　　国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

　　汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

　　旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

　　大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

　　台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球较早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量较大的电容屏触控芯片提供商。

　　2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。近日，有消息传中星微将私有化，而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司，监控安防业务才是公司业务的大头。

　　是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模非常大的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。

　　中芯国际目前是国内规模较大，制造工艺较先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线英寸生产线英寸生产线、SK海力士半导体（中国）有限公司

　　SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。

　　华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。

　　华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。

　　全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。

　　华力是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线万片。华力采用代工模式，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。

　　又名骊山微电子公司，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

　　属外商独资企业，主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外，还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。

　　功率半导体器件封测厂商， 中国第一批国家鼓励的集成电路企业。 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。

　　恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极线、英特尔产品（成都）有限公司

　　太极实业和SK海力士共同投资成立，2010年2月首批封装生产线月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。

　　外商独资企业，由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型（SND）之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

　　安靠在华子公司，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。

　　中国半导体功率器件五强企业，于2001 年3月在上海证券交易所上市，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线、扬州扬杰电子科技股份有限公司

　　致力于芯片、BOB二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域研发生产，先后收购了扬州国宇电子（部分股权）、美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司，于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。

　　国内半导体分立器件二极管主要供应商之一，2006年在深交所成功上市，下辖8个子公司。2016年，苏州固锝实现营收11.86亿元，净利润1.11亿元，分立器件是其主力业务。BOB

　　华润微电子旗下子公司，主要聚焦于功率半导体领域，发展宽禁带半导体、IPM模块、系统方案等产品。

　　外商独资企业，主要从事微型贴片二、三极管的后道封装生产，具备年产50亿只微型贴片二、三极管的生产能力。

　　主要产品为半导体分立器件芯片和集成电路芯片、目前有10余个门类近200个品种的半导体器件芯片。

　　前身为国营永光电工厂，1984年被划归给中国振华管理，BOB更名为中国振华集团永光电工厂。2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司。

　　中国电声行业龙头，2008年在深交所上市，歌尔声学2016年实现营收193.47亿，同比增长41.68%，净利润16.55亿，同比增长32.31%。

　　中国MEMS（微电子机械系统）器件与系统主要供应商之一，是国内MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商。

　　专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，是全球范围内屈指可数的能够提供指纹识别完整解决方案的供应商之一。

　　国有企业控股的中外合资企业，主要从事MEMS传感器研究、开发、生产和销售。

　　国内半导体硅材料行业的龙头，先后承担“国家级火炬计划”、“电子发展基金”、“中小企业创新基金”等多个产业化项目。

　　主要从事稀有和贵金属材料及其相关产品的生产、研究、开发和销售，BOB主导产品为形状记忆合金和贵金属两大领域产品。

　　以技术为主导，正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。

　　系中央企业北京有色金属研究总院全资子公司，主要从事硅和其他电材料的研究、开发、生产与经营，2016年1月，自主研发的“200mm重掺硅单晶抛光片技术”荣获中国有色金属工业科学技术一等奖。

　　国内专业电子化学品供应商，3万吨/年电子级磷酸生产规模居全球第一，开创了国产化电子级磷酸用在8寸及以上集成电路的先河。

　　生产紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列及其他专用电子化学品，是目前国内生产品种齐全、配套性强的湿法电子化学品生产商。

　　中国电子科技集团公司独资公司，生产研发集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等，2015年销售收入突破100亿元。